江波龙：公司并未从事HBM的专项研制公司子元成姑苏具有多层封装、混合键合封装技能的量产才能但现在无法出产HBM

  同花顺300033）金融研究中心12月27日讯，有投资者向江波龙301308）发问， 在机器学习和深度学习等数据密集型使用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。估计2025年HBM出货量将同比增加70%，由于数据中心和AI处理器渐渐的变多地依靠这种类型的存储器来处理低推迟的很多数据。HBM需求的激增估计将重塑DRAM商场，制造商将优先出产HBM，而不是传统的DRAM产品。公司在ＨＢＭ有什么发展？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好。现在全世界内的HBM产品技能使用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研制，公司子公司元成姑苏具有多层封装、混合键合封装技能的量产才能，但现在无法出产HBM。感谢您的重视。